High Pressure Particleboard Resination Technology - PB HI-JET (RH)

该系统将使胶液和在饱和环境下产生的胶粒雾化,因此当刨花经过时,表面将被附着上一个理想状态的胶膜,之后才会被送到拌胶机内。

这种胶液分布的方式是直接与刨花表面尺寸相对应的,通过这种方式保证每个刨花都只获得需要的施胶量,从而减少胶液消耗。这项新技术最终解决了胶液在刨花上不能很好分布的问题.对于传统的施胶技术, 小刨花被过多施胶,因为它们的施胶量是大刨花所施胶量的5或7倍。

监控实验的时候,有时会注意到大刨花明显未被施胶,因为小刨花事实上已经附着了所有胶液。特殊设计的料槽配备有自动清洁系统,被用来运送已被施胶的材料到拌胶机入口。
 

优点

  • 在传统的系统中喷胶嘴装在从拌胶机出口2/3处。而新的高压喷射系统的则装在进料槽内,整个拌胶机的长度都被利用与拌胶过程,极大的增加了充分拌胶时间。
  • 由于高压提升了改善了胶液分布并提高了有效拌胶时间,胶液的消耗减少到近15%。
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